工信部发布的《电子信息制造业稳健发展方案》强调了新材料在推动产业链升级中的关键作用。电子信息制造业作为国民经济的重要支柱，其稳健发展离不开核心材料的创新突破。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，传统电子材料已难以满足高性能、低功耗、小型化的需求，新材料成为产业升级的核心引擎。

方案明确指出，要聚焦半导体材料、新型显示材料、电子封装材料等关键领域，加快突破一批“卡脖子”技术。例如，在半导体产业链中，硅基材料虽仍是主流，但第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其优异的性能，正成为新能源汽车、高速通信设备的核心支撑。柔性显示材料、高性能陶瓷基板等新材料的研发应用，也为消费电子、工业互联网等领域注入新活力。

产业链协同是方案的另一重点。通过加强上下游企业合作，推动材料研发、器件制造、终端应用的全链条整合，可以显著提升产业韧性和效率。例如，新材料企业与芯片设计公司、设备制造商共建创新平台，能够加速技术从实验室走向市场，缩短产品迭代周期。

方案还鼓励绿色材料的发展，以应对资源环境挑战。生物可降解电子材料、低能耗制备工艺等创新，不仅符合可持续发展理念，也为企业开辟了新的增长点。随着政策支持和技术突破，新材料将持续赋能电子信息制造业，助力中国在全球产业链中占据更有利位置。

工信部的这一方案为电子信息制造业指明了方向：以新材料为支点，撬动产业链整体升级，实现高质量发展。企业、科研机构需把握机遇，加强核心技术攻关，共同构建安全、自主、先进的产业生态。